¾ÖÆ®·¦ ȨÆäÀÌÁö¿¡ ¿À½Å °ÍÀ» Áø½ÉÀ¸·Î ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù.

Àú´Â Çѱ¹ÀÇ ´ëÇ¥ÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷¿¡¼­ÀÇ »ç¾÷ °æÇèÀ» °¡Áö°í 2000³â 7¿ù, Àü¹®ÀûÀÎ ±â¼ú Áö½Ä°ú ½ÃÀå °æÇèÀ» Á¶È­·Ó°Ô ÇÔÀ¸·Î½á °¡Àå °¡Ä¡ ÀÖ´Â µðÀÚÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇؾ߰ڴٴ ¹Ì¼ÇÀ» °¡Áö°í ¾ÖÆ®·¦À» ¼³¸³ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. »óÇ°±âȹ, µðÀÚÀÎ, ¾ç»ê, Ç°Áú, ¿µ¾÷°ú ¸¶ÄÉÆÿ¡¼­ µµÇÕ 160³â ÀÌ»óÀÇ ¿À·£ °æÇèÀ» °¡Áö°í ÀÖ´Â ¼³¸³ ¸â¹öµéÀº Mixed-Signal LSI ºÐ¾ßÀÇ ±â¼úÀ» Àß ¾Æ´Â Àü¹®°¡µéÀÔ´Ï´Ù.
 

¼³¸³ ÀÌÈÄ ¾ÖÆ®·¦Àº °³Ã´ÀÚÀûÀÎ ±æÀ» °É¾î¿Ô°í ¸î °¡Áö ÁÖ¸ñÇÒ ¸¸ÇÑ ¾÷ÀûÀ» ±â·ÏÇß½À´Ï´Ù. ¼¼°è ÃÖÃʶó´Â ¿¹¸¦ µéÀÚ¸é, 2002³â 1°³ÀÇ Ä¨ ¾È¿¡ USB³ª PS2°¡ µé¾îÀÖ´Â


1-chip ±¤¸¶¿ì½º¼¾¼­, 2003³âÀÇ single panel LCoS Backplane IC, 2004³âÀÇ ´« º¸È£ ±¤ ³×ºñ°ÔÀÌ¼Ç ±â¼ú,
2005³âÀÇ ¼ø¼ö µðÁöÅРȸ·Î·Î ±¸¼ºµÈ ÅÍÄ¡ ¼¾¼­, 2006³âÀÇ
Giga-bit ¸ÖƼ¹Ìµð¾î µ¥ÀÌÅÍ ¼Û¼ö½Å±âµé·Î, À̵éÀº ¾ÖÆ®·¦ÀÇ Ä÷¯¸¦ º¸¿©ÁÖ´Â ±â¼úµéÀÔ´Ï´Ù.

¶ÇÇÑ ¾ÖÆ®·¦Àº ´Ü¼øÇÑ ÆÕ¸®½º ȸ»ç¸¦ ³Ñ¾î¼­´Â »ç¾÷ ¸ðµ¨À» °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇÕº´, ´Ù¾ç¼º, ½ÂÀÚÀÇ µ¶½ÄÀ̶ó´Â µðÁöÅаú ³×Æ®¿öÅ© ½Ã´ëÀÇ Æ¯Â¡Àº ÆÕ¸®½º ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡ ¾îÁö·¯¿î º¯È­¸¦ ¾ß±â½ÃÄ×½À´Ï´Ù. ¾ÖÆ®·¦Àº ÆÕ¸®½º ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç°¡ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÏ´Â ÈûÀ» ÀÒ°í ÀÖ´Ù°í ±»°Ô ¹Ï°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×·¸±â ¶§¹®¿¡ ÆÕ¸®½º ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç´Â ¸ðµç ÀüÀÚ »ê¾÷°è¿¡ ¿ì¼öÇÑ ±â¼úÀ» Á¦°øÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ¾ÖÆ®·¦Àº Á¾·¡ÀÇ µðÀÚÀÎ ¼­ºñ½º »ç¾÷ ¸ðµ¨º¸´Ù
shared R&D »ç¾÷ ¸ðµ¨ÀÌ ÈξÀ °¡Ä¡¿Í Çõ½Å¿¡ ÁßÁ¡À» µÐ´Ù´Â °ÍÀ» ±ú´Þ¾Ò½À´Ï´Ù. Shared R&D ¼­ºñ½º´Â IP °³¹ß, chip-level architecture, prototype/Ĩ °³¹ß, Ĩ ¾ç»ê ¼­ºñ½º Á¦°ø±îÁö ¸ðµÎ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

¾ÖÆ®·¦Àº µðÀÚÀÎ ¼­ºñ½º¿¡¼­»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Ĩ »ý»ê¿¡ À־µµ ±ÍÁßÇÑ °í°´À» ¸¸Á·½ÃÅ°±â À§ÇØ ÃÖ¼±À» ´ÙÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ¸¸¾à ´ç½ÅÀÌ Mixed-Signal IC°¡ ÇÊ¿äÇϽôٸé ÁÖÀúÇÏÁö ¸»°í ¾ÖÆ®·¦¿¡ ¿¬¶ôÇØ ÁֽʽÿÀ.

°¨»çÇÕ´Ï´Ù.

´ëÇ¥ÀÌ»ç/»çÀå ÀÌ ¹æ ¿ø